microelectronic
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microelectronic microelectronic Leiterplatten

microelectronic microelectronic microelectronic Quick Protos microelectronic
Serie
microelectronic
Einseitig
microelectronic
Zweiseitig
microelectronic
Multilayer
microelectronic
Starrflex
microelectronic microelectronic
Voraussetzungen

microelectronic
- Gerberdaten mit Blendentabelle
- FR4 1,6 Cu 35/35
- max. Größe: 260x180 mm
- fotosensitive Lötstopmaske
- max. 8 Fräskoordinaten
- min. Leiterbahnbreite 200µ
- min. Isolationsabstand 200µ
- Bohrungen min. ø 0,4mm
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